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跟大家分享一下我最近剛買的戰利品【小廚師】三層防爆烘碗機TF-989GA

因為太實用了所以想要跟大家分享一下!

買回家婆婆使用後也讚不絕口,因為操作簡單使用起來也方便,

婆婆還以為我花大錢才買到【小廚師】三層防爆烘碗機TF-989GA

經過我解說價格與為何購買【小廚師】三層防爆烘碗機TF-989GA後婆婆竟然高興的說他的寶貝兒子真是幫他娶了

個好媳婦回來,讓我心裡開心的在想~~我可是個賢慧的好媳婦,買東西當然要

精打細算~~~~畢竟錢不好賺ㄚ



< 【小廚師】三層防爆烘碗機TF-989GA





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【小廚師】三層防爆烘碗機TF-989GA

◆本機採用CE認證10W紫外線殺菌燈管

◆全國唯一3層專利防蟑設計，主婦用得安心

◆貼心可調整式三層架使用時讓您滿意

◆下層碗架餐盤不傾倒補助架，餐盤不易傾倒

◆鏡面不鏽鋼板，紫外本月折扣線有效反射無死角

◆微電腦精選優惠數位式PC板可記憶前次使用時間

◆底部風口有沙網設計保護，及美背式密合底板加斜口式漏水口，蟑螂完全無法進入

◆省電198W密閉熱風循環式烘乾，熱氣不易外洩，可有效短時間內烘乾殺菌

◆玻璃門安全開關，門開啟後紫外線殺菌燈自動熄滅，不會使人體被直接照射

◆加貼裝甲防爆膠膜?奈米光觸媒11.台灣製造





◆本產品一經拆封使用，若非產品本身故障瑕疵因素，恕無法辦理退換貨。

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（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，可透過客戶間接吃補。

iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。

iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。

法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。

在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。

值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。

此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。

在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打期間限定線封裝（WB-CSP）載板。

iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（FanOut Packaging technology）。

法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。

韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。

報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921

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